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等離子清洗机
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色版亚洲直播 色版亚洲直播應用 FPC/PCB等離子刻蝕工藝介紹

FPC/PCB等離子刻蝕工藝介紹

等離子清洗机在PCB/FPC色版亚洲直播中的应用主要包括以下几个大的方面:

對PCB板上的微孔、埋孔、盲孔及激光鑽孔進行去鑽汙及蝕刻處理;

清除PCB板上的阻抗殘留物;

對生産制作PCB板的新型基材,諸如PTFEPIPA進行表面活化處理;

PCB多層板制作中,壓合前對內層進行表面活化;

在焊線或者綁線之前,對PCB上的元器件進行去氧化處理;

對元件、成品及半成品PCB板化学或等离子镀膜前進行表面活化處理;

利用等離子表面處理技術,可以代替現有的諸如ENIGOSPENEPLG等技術以達到PCB表面抗氧化及抗腐蝕的效果;

等離子清洗机在PCB/FPC色版亚洲直播的具体应用如下:

 1、HDI板

  等離子體能去除激光鑽孔後形成的碳化物,刻蝕和活化導通孔,提高PHT工藝的良率與可靠性,克服鍍銅層與孔底銅材分層。

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等离子处理前                                 等离子处理后

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等離子處理沈銅鍍前 等離子處理沈銅鍍後


 2、FPC板

  多層軟板的孔壁除殘膠,補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化,激光切割金手指形成的碳化物分解,以及精細線條制作時去除幹膜殘余物(去除夾膜),都可以通過等離子體表面處理技術來實現。

  2-1多層軟板的孔壁除殘膠

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等離子體處理多層FPC板 除膠後PTH的切片

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等離子清洗机处理前        等離子清洗机处理后

       2-2补强材料如钢片,铝片,FR-4等表面清洁和活化

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利用等離子體處理進行鋼片補強增加結合力

  2-3激光切割金手指形成的碳化物分解

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  2-4精細線條制作時去除幹膜殘余物(去除夾膜)

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等離子清洗机处理前 等離子清洗机处理后

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等離子清洗机处理前 等離子清洗机处理后

 2-5化學沈金/電鍍金前金手指、焊盤表面清潔

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等離子清洗机处理前 等離子清洗机处理后

  3、軟硬結合板

  由于软硬结合板是由几种不同的材料层压在一起组成,由于其热膨胀系数的不一致性,孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象,提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力,是软硬结合板质量的关键技术。 传统工艺采用化学药水湿法工艺,其药水的特性非强酸性即强碱性,这都会对聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等产生不利。气体等离子体易于通过氧和氟化物如CF4的活化清除穿孔内的残渣,由等离子体释放的氧和氟的激子通过化学刻蚀作用攻击树脂污渍,从而使得穿孔得到完全清洁。利用等离子体对材料表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术,不但可以得到良好的可靠性和结合力,并能克服传统工艺的缺陷,实现无排放的绿色环保工艺。

  3-1軟硬結合板除膠渣

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软硬结合板孔内等離子清洗机除胶后PHT切片

  4、Teflon板

  類似于特氟龍這樣材質的高頻微波板,由于其材料的表面能非常低,通過等離子體技術可以對其孔壁和材料表面進行活化,提高孔壁與鍍銅層的結合力,杜絕出現沈銅後黑孔,消除孔銅和內層銅高溫斷裂爆孔等現象:提高阻焊油墨與絲印字符的附著力,有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。

 4-1水滴角實驗(親水性改變測試)

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等離子清洗机处理前疏水                     等離子清洗机处理后亲水

4-2高頻板處理後鍍銅和阻焊效果圖

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未经等离子体处理铜镀图               经等离子体处理铜镀图

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未经等離子清洗机处理阻焊                        经等離子清洗机处理阻焊

 5、BGA貼裝

  随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高,IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式,与之相对应的PCB上BGA Pad也大规模的出现,一颗IC的BGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个,其每一点焊接的可靠性变得越来越重要,成为BGA贴装良率的关键。在BGA贴装前對PCB上的Pad进行等离子体表面处理,可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果,极大的提高了BGA贴装的一次成功率。

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  6、化學沈金/電鍍金後,SMT前焊盤表面、金手指表面清潔

  可焊性改良,杜絕虛焊,上錫不良,提高強度和信賴性。

等離子清洗机在PCB/FPC色版亚洲直播中的应用

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等離子清洗机处理前焊盘              等離子清洗机处理后焊盘

PCB等離子蝕刻工藝,取決于待蝕刻材料的類型,所用氣體的性質和所需的蝕刻類型,存在許多類型的等離子體蝕刻。溫度和壓力也在所執行的等離子體蝕刻中起到重要作用。工作溫度或壓力的微小變化可以顯著改變電子的碰撞頻率。

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