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等離子清洗机
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IC半導體

在集成電路封裝色版亚洲直播,面臨的挑戰:不良芯片的粘接,不良導線的連接強度,這些均可用等離子清洗技術來改善和解決。

屏幕模組封裝COB/COF/COG:用COB/COG/COF封装工艺制造的色版亚洲直播摄像模组,屏幕模组等己被大量的运用到了现在的千万像素的色版亚洲直播中,但其制造的良率因其工艺特性往往只有85%左右,而造成的色版亚洲直播良率不高的原因主要在于离心清洗机和超聲波清洗做不到高洁净度的清洗holder及Pad表面污染物,致使holder与IR粘接力不高及bonding不良的问题,经等离子体处理后能超洁净的去除holder上的有机污染物和活化基材,使其与IR粘接力能提高2、3倍,也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面,极大的提升了banding的一次成功率。


半导体硅片( Wafer): IC芯片制造領域中,等離子體清洗技術已是一種不可替代的成熟工藝,不論在芯片源離子的注入,還是晶元的鍍膜,亦或是我們的低溫等離子體表面處理設備所能達到的:在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超淨化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。

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